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Intel VS. AMD：3一定大于2吗?
早在2007年9月，AMD就说要开发基于K8L架构的三核心处理器，并将在2008年第一季度推出三核心处理
器。由于计算机产业习惯了1、2、4、8.....，AMD来了一个三核，此消息一经放出，着实让人意想不到，并即刻引起行业高度关注。三核心处理器的性能表现到底怎样?它能否成为AMD的一支奇兵呢? 对于AMD此举，它的竞争对手INTEL又如何应对呢?
作为2008年的关注焦点和市场主力之一，Intel 45nm(纳米)工艺的酷睿2 处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说，由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用，因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单，但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后，原有的漏电问题得到了明显的改善，Intel 45nm工艺的处理器产品应运而生。2008年4月下旬推出45nm工艺的Core 2 Duo E7000系列的产品，将用以替代目前市场上八百元级的E4000系列，性价比极高。
今天有幸，先后得到了两家公司的新产品，一个是AMD公司的Phenom 8600；一个是INTEL公司的E7200，后面给各位观网友一下!
先介绍一下今天的出来PK的两个新品：
一号种子选手为：
AMD Phenom X3 8600，核心代号Toliman，支持Socket AM2+接口，采用65nm工艺制造，主频2.3GHz(200×11.5)，拥有3×512KB的二级缓存和2M的共享三级缓存，8600支持HyperTransport 3.0技术和SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。
二号种子选手为：
酷睿2 E7000系列全面提升主频、FSB以及二级缓存容量。E7200的主频达到了2.53GHz，拥有1066MHz FSB，采用45nm工艺，功耗及发热进一步下降，二级缓存提升至3M。支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1指令集, 产品还支持EIST、EM64T、Execute Disable bit(硬件防病毒)。
这么好的CPU用来做什么呢?当然不会只用来挂挂QQ、写写Blog，这样也太屈才了!那用它来做什么呢?当然是想办法来折腾!
| 部件 |
ITNEL平台 |
AMD平台 |
| CPU |
E7200 |
X3 8600 |
| 主板 |
华硕的Blitz FormulaP35+ICH9R |
华硕的M3A32 MVP DELUXEAMD 790FX+SB600 |
| 内存 |
宇瞻1GB*2 DDR2 800 |
| 硬盘 |
ST160G SATA2 7200.10 |
| 显卡 |
GeForce 9800GX2 512MB*2/256bit*2 |
| 电源 |
航嘉 磐石800 |
| 系统 |
Vista Enterprise/32bit |
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