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一年两次的IDF（英特尔信息技术峰会）向来被视作IT界的风向标。新技术、新产品、新趋势往往让广大读者应接不暇。如同去年，2008年的IDF仍然在中国首发（上海）。目前，英特
尔官方网站已经公布了春季IDF的日程安排。为了帮助用户更好地了解IDF，我们根据此届IDF的主题准备了“IDF预览”系列文章，对服务器存储领域相关的重要产品技术趋势进行介绍。
针对多路SMP服务器的Dunnington六核至强7400处理器是英特尔至强MP7000系列处理器的一部分，新产品能够使一台四路服务器的内核数量增加到24个，其晶体管数高达19亿个，TDP功耗有可能突破120W。Dunnington也是英特尔Caneland服务器平台的一部分，包括Clarksboro芯片组。
作为英特尔的第一款原生六核处理器，Dunnington由三颗双核心处理器封装而成，每两个核心共享3MB二级缓存（总共为9MB二级缓存），另有16MB三级缓存供六个核心共享，三级缓存与三个双核心分别占据处理器核心的四个角落，其他部分则是逻辑总线等。Dunnington前端总线为1066MHz，支持40bit物理寻址和SSE4指令集，支持虚拟化技术VT FlexMigration，兼容Tigerton Xeon 7300系列，可以实现无缝升级。
Dunnington仍然采用45nm High-K工艺制造，是英特尔全面转向Nehalem微架构前的最后一颗Penryn处理器（Core 2架构），它的推出将进一步增强多路服务器向上扩展的能力，从而进一步冲击RISC系统。预计Dunnington将在2008年下半年发货。
在今年的服务器处理器规划中，Xeon方面除六核心Dunnington外，还将发布低压版的Harpertown-LV核心、整合内存控制器并支持同步多线程技术的Nehalem核心，Itanium方面则有Tukwila。2009年英特尔将推出十六线程八核心版本的Nehalem。
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