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Sun: 重组芯片业务 欲图X86市场
目前,Sun正在考虑芯片产品的重组计划,企图把自己的芯片推广至其他计算机厂商,
Sun并购的芯片设计公司Montalvo,更是以
x86架构为主,未来有机会直接挑战Intel和AMD的市场。Sun下一代的UltraSPARC芯片代号为Rock,依计划将于明年上市。
Sun正式任命 Mike Splain为新任的微电子部门(Microelectronics Group)执行副总裁,主管包括UltraSPARC在内的全线芯片业务。
前任的微电子部门主管颜维伦(david yen)于今年3月跳槽至juniper networks时,mike splain即已代理该部门的执行副总裁位置,如今正式被任命为微电子部门最高主管,直接对sun ceo jonathan schwartz负责。
Mike Splain在Sun工作超过20年,之前曾担任系统产品部门(Systems Group)的资深副总兼CTO一职,过去也曾在处理器和网络产品等多个部门担任许多管理层职位。
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